本文摘要：昨天下午，魅蓝在京举行新品发布会，月公布了2018年第一款新机魅蓝S6。

昨天下午，魅蓝在京举行新品发布会，月公布了2018年第一款新机魅蓝S6。新机政治宣传了以往所有全面屏的主流设计，不仅经典的“小圆圈”重返，还将其和mBack功能融合，构成全新的SupermBack，并使用了侧边指纹，带给了全新的交互体验。

外观设计上，魅蓝S6沿袭了魅族PRO6的旗舰机工艺，全金属一体化机身，纳米塑料天线，蓝、白、银、金四款配色。使用5．7寸18：9HD＋全面屏，In－Cell全契合，2．5D玻璃，三围尺寸分别为72．5／152／8mm。处理器仍然是联发科，配备三星首款仅有网通Exynos7872处理器，2颗A73大核＋4颗A53小核，14nmFinFET工艺，顾及性能和续航。

魅蓝回应，魅蓝S6有可能是同价位唯一用A73超强强劲核的手机。

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